宝安新一代信息技术产业涌现出立讯精密、鹏鼎控股、维沃通信等一批龙头企业,电子雾化设备制造商麦克韦尔市场份额居全球首位,仍存在较大的发展空间。智能终端、超高清视频显示已形成千亿级产业集群。
未来,宝安将抓住国家大力推进国产替代机遇,以燕罗先进制造业园区-深港先进制造业合作区、石岩先进制造业园区等为重点片区,着力发展网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频显示、智能终端、智能传感器等重点产业领域,奋力突破芯片、基础软件等“卡脖子”底层技术和核心零部件,进一步提升产业链供应链现代化水平,强化对研发、生产、流通、分配等经济活动的再造,为宝安战略性新兴产业增长提供强劲动力。
1.网络与通信。加快5G基带、中高射频、光电芯片等5G高端芯片技术发展。重点突破光器件、核心光模块、功率放大器、滤波器、开关、大规模天线阵列等核心器件。重点发展PCB板、微波陶瓷、基板。加快窄带物联网(NB-IoT)、第五代移动通信(5G)和互联网协议第六版(IPv6)、低功耗无线网络的研发。大力发展多阵列天线、全双工、波束赋形、AI优化等特性的5G小型、微型基站等5G通信设备。进一步巩固光纤制造、5G终端、基站系统等优势地位,推进新型通信装备创新及基础设施建设,推动下一代广播电视网、物联网等新型网络产业发展。围绕工业互联网、智能网联汽车、AR/VR、8K视频、智慧工厂、智慧安防等典型应用场景,打造一批重点5G行业应用示范标杆项目。到2025年,实现全区5G网络高质量全覆盖,5G基站建设密度全市领先。
2.半导体与集成电路。立足宝安实际,重点面向通用芯片,继续发展集成电路设计、封装测试环节,加快引进完善制造环节,鼓励企业攻克高端芯片“卡脖子”技术,集中突破高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计等技术,重点攻关高性能嵌入式处理器自主指令集、微波毫米波集成电路建模设计等技术,支持企业发展晶圆级封装和系统级封装等先进封装技术。加快建设深圳市第三代半导体产业集群IDM项目,弥补芯片制造业缺失环节,配套引进射频器件、电力电子器件、衬底和外延片材料等制造领域。加强微机电、智能功率模块(IPM)、传感器芯片等系统级产品开发,突破核心基础零部件、关键基础材料和先进基础工艺技术瓶颈。加快推动华润微12寸晶圆厂项目规划建设,聚焦半导体及电子元器件贸易流通和应用研发环节打造国际创芯港。支持区内集成电路领域重点企业在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上深入布局。
3.超高清视频显示。支持企业加快布局8K超高清视频、AMOLED微显示、3D、激光、量子点、OLED微显示、印刷OLED显示、Mini/Micro LED显示、电子纸、全息显示、3D显示等前瞻性显示技术的研发,研制新型平板显示器件生产专用设备,延展新型显示产业链。加强智能手机显示屏、LED小间距显示屏、面板后段组装及制造。加快发展车载、医用、工控、穿戴、拼接、透明、镜面等重点显示产业,围绕工业制造、医疗健康、安防监控、智能交通、文教娱乐等场景打造若干“AI+5G+8K”示范应用标杆。
4.智能终端。推动智能手机、智能家居、智能影音设备、可穿戴设备等优势领域向高端化发展,布局发展智能头盔、手表手环、耳机、眼镜、穿戴式外骨骼等新领域,积极开发面向金融、交通、医疗、能源等行业特色应用的专业终端。支持企业发展手机上游零部件环节,进一步提升产业链核心竞争力,支持手机龙头企业做大做强,加快补齐手机摄像头和芯片等零部件薄弱、缺失环节,重点引进摄像头传感器、镜头、手机基带芯片等国内外行业龙头企业,完善手机产业链关键零部件配套环节。重点面向可穿戴设备应用需求,攻关核心工艺技术,开发柔性传感器、电子皮肤、柔性电池等柔性器件,推动柔性电子产品示范应用,发展医用可穿戴设备。鼓励企业开展智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能电视等具有语音、触控等多种功能的智控中心(系统)产品研发,以及家庭超高清终端盒子、智能接入设备、物联网(IOT)泛智能终端机等产品发展。
5.智能传感器。重点发展麦克风、激光雷达、射频器件、压力传感器、惯性传感器、温度气体传感器、微流控器件等高端智能传感器,着力开展关键材料、设计工具、工业软件、制造设备和工艺技术的关键核心技术研发,加快培育智能传感器材料装备、设计、制造、封装、测试、模组融合、终端集成相互融通的良好生态,推动智能传感器在汽车、交通、医疗、制造、消费等领域广泛应用。